Разработать на основе тонкоплёночной технологии топологию и технологию изготовления бескорпусной интегральной микросборки, представляющей собой мост Вина с землёй Вагнера.

Для современного этапа развития интегральной электроники характерны
тенденции дальнейшего повышения рабочих частот и уменьшения времени
переключения, увеличения надежности, снижения затрат на материалы и процесс
изготовления ИС.
Снижение стоимости ИС требует разработки качественно новых принципов их
изготовления с использованием процессов, в основе которых лежат близкие по
характеру физико-химические явления, что, с одной стороны, является
предпосылкой для последующей интеграции однородных технологических операций производственного цикла и, с другой стороны, открывает
принципиальные возможности управления всеми операциями от ЭВМ.
Необходимость качественных изменений в технологии и технического
перевооружения отрасли диктуется также переходом к следующему этапу развития
микроэлектроники — функциональной электронике, в основе которой лежат
оптические, магнитные, поверхностные и плазменные явления, фазовые переходы,
электронно-фононные взаимодействия, эффекты накопления и переноса заряда и др.
Критерием «прогрессивности» технологического процесса наряду с улучшением параметров и характеристик самого изделия является высокая
экономическая эффективность, определяемая рядом частных, взаимосвязанных
критериев, обеспечивающих возможность построения комплектов полностью
автоматизированного высокопроизводительного оборудования с длительным
сроком эксплуатации.
Наиболее важными частными критериями являются:
 универсальность, т. е. возможность проведения всего (или
подавляющего числа операций) производственного цикла с помощью одних и тех
же технологических приемов;
 непрерывность, являющаяся предпосылкой для последующей интеграции (объединения) целого ряда технологических операций
производственного цикла, сочетаемая с возможностью использования одновременной групповой обработки значительного количества изделий или
полуфабрикатов;
 высокая скорость проведения всех основных операций технологического
процесса или же...

В ходе выполнения курсового проектом была спроектирована на основе
тонкопленочной технологии топология и технология изготовления бескорпусной
интегральной микросборки, что представляет собой мост Вина с заземлением
Вагнера.
Результатом анализа технического задания и исходных данных к проекту
стала разработанная коммутационная схема соединений элементов. Далее были
рассчитаны основные характеристики пленочных резисторов, конденсаторов,
подводников и контактных площадок.
После анализа и расчета габаритов была разработана топология
разрабатываемой микросборки, результатом которой стал топологический чертеж, представленный в графической части курсового проекта. Подложка
спроектированного устройства размером 16х20 мм2 содержит две микросборки.
Последний этап курсового проекта – разработка технологии изготовления
микросборки