Проектирование электронного устройства

Печатные платы в зависимости от количества слоев проводящего материала
подразделяют на:
 односторонние;
 двусторонние;
 многослойные.
В зависимости от гибкости:
 жёсткие
 гибкие
В зависимости от технологии монтажа:
 для монтажа в отверстия
 для поверхностного монтажа
Каждый вид печатной платы может иметь свои особенности, в связи с
требованиями к особым условиям эксплуатации (например, расширенный диапазон
температур) или особенности применения (например, в приборах, работающих на
высоких частотах).
Печатная плата обычно содержит монтажные отверстия и контактные
площадки, которые могут быть дополнительно покрыты защитным покрытием:
сплавом олова и свинца, оловом, золотом, серебром, органическим защитным
покрытием. Кроме того в печатных платах имеются переходные отверстия для
электрического соединения слоёв платы, внешнее изоляционное покрытие
(«защитная маска») которое закрывает изоляционным слоем неиспользуемую для
контакта поверхность платы, маркировка обычно наносится с помощью
шелкографии, реже — струйным методом или лазером.
Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются
такие материалы, как текстолит, стеклотекстолит, гетинакс.
Так же основой печатных плат может служить металлическое основание,
покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика
наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой
5
электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом
металлическое основание платы крепится к радиатору.
В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при
температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью и
керамика. Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

При проектировании электронного устройства были выполнены следующие
задачи:
— приведена классификация печатных плат, а также материалов,
используемых для их изготовления;
— были проанализированы исходные данные к задаче, приведено описание
работы предлагаемой схемы;
— представлены основные климатические и физические воздействия на
прибор, группы по ГОСТам, к которым он относится;
— выбрана и обоснована элементная база для построения прибора,
приведены основные корпуса и их размеры;
— рассмотрены различные подходы к построению электронных устройств,
сделан выбор на основании преимуществ, которые он дает по сравнению с
альтернативами;
— выбран и объяснен выбор класса точности платы и шага координатной
сетки;
— рассчитаны основные конструкторские параметры такие, как габаритные
размеры устройства, электрические и геометрические параметры элементов
проводящего рисунка;
— был проведен анализ теплового режима, на основании которого было
выбрано искусственное охлаждение при помощи вентилятора, а также приведены
результаты расчетов, которые показали, что элементы не перегреваются при работе;
— была описана среда DipTrace, которая использовалась для
проектирования модуля.