    Сейчас на сайте: 1 посетителей (1 зарегистрированных, 0 гостей) |   426057681  574055213 |  Партнерам |  Авторам |  Покупателям |
Физико-теоретические основы конструирования РЭС
| контрольные работы, Электроника и радиотехника Объем работы: 3 стр. Год сдачи: 1999 Стоимость: 350 руб. Просмотров: 585 | Не подходит работа? |
Оглавление
Введение
Литература
Заказать работу
Провести приближенный расчет эффективности охлаждения теплопроводностью для ячейки (оценить температуру нагрева кристаллов бескорпусных приборов),
в которой БГИС на поликоровой подложке 2, составленная из бескорпусных приборов на балочных выводах 1, размещается (приклеена) на алюминиевом основании 3, закрепленном на алюминиевой трубке прямоугольной формы 5. Трубка с циркулирующей жидкостью размещена на коммутационной печатной плате 6, электрическое соединение которой с подложками БГИС осуществляют навесные проводники 4.
в которой БГИС на поликоровой подложке 2, составленная из бескорпусных приборов на балочных выводах 1, размещается (приклеена) на алюминиевом основании 3, закрепленном на алюминиевой трубке прямоугольной формы 5. Трубка с циркулирующей жидкостью размещена на коммутационной печатной плате 6, электрическое соединение которой с подложками БГИС осуществляют навесные проводники 4.
Исходные данные:
Температура внутри охлаждающей трубки, tн, С 20
Число бескорпусных приборов, n 30
Число балочных алюминиевых выводов на 1 приборе, nв 16
Количество теплоты выводимой каждым прибором, Q, Вт 0,3
Длина выводов, lв, мм 3,0
Площадь поверхности подложки, S, м2 510-3
Толщина подложки, dn, мм 1,2
Толщина стенки трубки, dт, мм 0,8
Толщина клеевого слоя, dк, мм 0,11
Толщина основания, d0, мм 0,75
Площадь поперечного сечения вывода, Sв, м2 910-9
Коэффициент теплопроводности клея Д-9, КЛ, Вт/(мК) 0,5
Коэффициент теплопроводности поликора, ПОЛ, Вт/(мК) 30
Коэффициент теплопроводности алюминия, Al, Вт/(мК) 210
Коэффициент теплопроводности меди, Cu, Вт/(мК) 380
Формула для расчета теплового сопротивления для плоского слоя.
*
После офорления заказа Вам будут доступны содержание, введение, список литературы*
*- если автор дал согласие и выложил это описание.